芯驰科技：全场景车规芯片助力跨域融合

2023年9月22日，在2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉分享了芯驰科技作为芯片设计公司对于跨域融合的看法。

当前电气电气架构的演变正处于跨域融合阶段，距离中央计算架构仍有6-7年的过渡期。金辉认为，过渡阶段的EE架构对芯片产品有着大量的差异化、定制化的需求。对此，芯驰科技以全场景的芯片布局直面跨域融合，以及未来中央计算的挑战。

金辉｜芯驰科技资深产品市场总监

以下为演讲内容整理:

电子电气架构演变

当前，汽车产业链都在关注这样几个关键词:低碳化、智能化和服务化。随着软件定义汽车，电气电子架构处于快速演变中。目前是典型的域控制器阶段，到2030年，会升级到中央计算阶段，将有大量的整车用到中央计算，这个架构会被广泛运用到新车中去。

从现在到2030年还有七年的时间，中间这段过渡阶段的路该如何走呢？每个车厂，每个tier1，甚至每个用户对过渡阶段的看法都是不一样的，而这样一种差异使得这个过渡阶段存在无限可能，带来了大量差异化、定制化的需求。

图源:演讲嘉宾素材

芯驰目前布局了面向智能座舱、智能控制、智能驾驶三个方向的全场景汽车芯片。我们将汽车分成中央计算层、域控层、分布层三个层面。在中央计算层，有芯驰智能座舱、中央网关、智能驾驶等一系列的芯片可以服务；域控层有芯驰高性能的MCU控制芯片E3系列；分布层上，我们在不同位置部署了高性能高可靠的ECU。

芯驰的智能座舱产品X9系列从入门级到旗舰级实现全面覆盖。首先，单个仪表，单个IVI已经有成熟方案，而X9SP和X9U产品，是面向智能座舱、舱驾融合的应用场景。我们的X9U有一个智能座舱+泊车的融合方案，除了传统的三联屏+HUD外，还具备泊车的能力，并且已经是成熟的产品了。而我们正在定义的下一代智舱芯片则是中央计算单元的尝试。芯驰以芯片设计为主，有自己底层的BSP，向上比如操作系统以及中间件和应用，则会联合多家生态伙伴一起来构建。

芯驰X9系列有几个突出的特点，一个是高性能，灵活性，还有一个特别突出的是高安全性。芯驰的SoC芯片通过了ISO 26262 ASIL B功能安全流程认证，并且AEC-Q100可靠性认证达到Grade2等级，同时所有SoC都内置了安全岛，安全岛区域可以做到ASIL D的功能安全等级。

芯驰科技量产成果展示

下面分享一些我们所取得的量产成果。

首先，在智能座舱上，我们目前有70多个量产定点，国内外都已经实现了量产。

智能控制的产品线包含中央网关G9系列和MCU产品E3系列，G9是SoC芯片，更注重的是网关和控制功能的结合，E3是高可靠高性能的MCU，它是国内第一个拿到德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证的MCU芯片。

前面提到，EE过渡阶段每家的结构都不一样，而结构决定功能，功能的大量使用和习惯性使用又会反过来影响架构下一次的迭代升级，其中会有大量的定制化服务存在。芯驰的智控产品线接受定制化服务，并且紧密和各家tier1、车厂进行联动。

我们在智控领域也取得了不错的成绩，目前已有80多个量产定点。

在智驾方面，芯驰主打高集成、高性能，并且符合功能安全。我们在感知、规控和执行方面做到全面覆盖，比如常用的5V5R、L2+的典型应用。同时，我们有高性能的NPU、CPU、GPU，实现感知的融合和算法的规划。此外，还内置了可以到ASIL D功能安全的安全岛，并且是双核锁步的，将来也可以将外部MCU算力融合进来。

V9P是我们智驾的一款典型芯片产品，它的CPU算力是70KDMIPS，GPU是200GFLOPS，NPU是20TOPS，可以实现单芯片的行泊一体解决方案。

图源:演讲嘉宾素材

芯驰科技目前是国内首家“四证合一”的车规芯片企业。首先是作为芯片设计公司从公司层面得到了ISO 26262的ASIL D的功能安全流程认证，证明公司的流程是符合功能安全要求的。通过流程认证后，紧接着在SoC芯片上拿到了ASILB的功能安全产品认证，以及在MCU芯片上拿到了ASILD的功能安全产品认证。另外，AEC-Q100可靠性认证、国密信息安全认证的相关证书也已经获得。

开放汽车生态迎接新体验

汽车产业链是十分庞大的，芯片设计完成后，会交由晶圆厂生产，由封测厂做封装和测试，有了芯片后客户还需要适配操作系统、基础软件和工具算法等。为了更好服务客户，芯驰搭建了完善的生态圈，与海内外超过200家的生态伙伴达成合作。

图源:演讲嘉宾素材

汽车生态一定要足够开放，这样才能做到更加绿色，更加智能化，把功能转向服务，具备更高的安全性，让更多人享受智能出行的体验。